在手機領域,做什麽最︻難?相信有很多不同的答案。但要自己造芯片估計是其中⌒最難的一項,也有人稱手機廠商药力們要自己造芯,就是踏入“深坑”,因為不一定有結果,有可能會讓√自己陷入坑中,再也出不來。

比如小米,自發布了澎湃S1芯片後,而澎湃S2就久久不曾發布了,有人稱小米●這就是陷入造芯的“深坑”中,再也出不來了。

繼小米、OPPO之後,VIVO也要一腳踏★入手機界的“深坑”了

不過,雖然是“深坑”,依然有476207688廠商不斷的踏入其中,之前OPPO的造芯計劃落地,OPPO《對打ξ造核心技術的一些思考》發布,文中提出三大計劃,涉及軟件開發、雲,以及關於芯片的“馬裏亞納計劃”。

而在小米、OPPO之後,近日VIVO造芯計劃也浮出水面,網上公布了VIVO申請的芯片商標,2個商標分別是“vivo SOC”和“vivo chip”,而商標申請時間Ψ是去年9月份。

繼小米、OPPO之後,VIVO也要口气一腳踏入手機界的“深坑”了

其實VIVO造芯,也並非無跡象可尋,去年9月份就已看出端倪了,當時OPPO、VIVO一起發布了↘模擬電路設計工程師、SoC驗證工程師、芯片數字電路設計工程師更新、芯片前端設計道工程師等多個職位的招聘計劃。

當時,還有媒體傳聞,稱OPPO、vivo兩家廠商都已從紫光展訊、聯發科挖「走了一批基層工程師,為公司儲備芯片人才。

而9月份的時候,vivo副總裁胡柏山在東莞新總部基地接受采訪時首次回應傳聞,他表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中,可見VIVO造芯並不是突然起意的。


繼小米、OPPO之後,VIVO也要一腳踏入手機界的“深坑”了

造芯是深坑ζ,但對於VIVO來講,不得不踩。目前,有能力自研芯片的手機廠商只有華為、三星和蘋果三家。而也因為自∞研芯片,這三家廠商銷量也排名前三。

VIVO也同屬第一梯隊,但在外界地狱无门你偏闯啊來看,VIVO較前三名還是有差距的,這個差距主要體現就是技術,因為沒有自』研芯片,尤其在部分國人眼中就這麽直接。

所以如果VIVO有自己的芯片依然偌磐,一方面※產品的軟硬一體化將大大提升,讓自家生態更好的結合,同時產品節奏把控的主動權,也會攥到自己手中。另外可以時刻準備好“備胎”,不至於到關鍵時候無牌可打。

繼小米、OPPO之後,VIVO也要一腳踏入手機界的“深坑”了

當然,造芯需要的投入巨大,周期長,財力、實力與耐力缺一不可,也正因為如㊣ 此,才會被認為是手機界的“深坑”,一個三种光芒同时升起搞不好,可能就會被高額的轻舞研發投入拖垮。

但VIVO已經發展到了瓶頸了,必須要尋找新的增長點,只有選擇技術△才能迎來新生,而選擇差距技術,造芯就是避不開的話題,雖然不〓好走,但不得不走。

且看接下來VIVO的芯片會在何時,以ζ 何種形式登場了。